Redmi也將發(fā)布搭載天璣9400產(chǎn)品 莫非是將發(fā)璣產(chǎn)K80系列？

　　【CNMO科技消息】10月9日上午，聯(lián)發(fā)科召開了新品發(fā)布會，布搭正式發(fā)布了全新的載天天璣9400旗艦芯片。在發(fā)布會結(jié)束后不久，品莫小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、系列Redmi品牌總經(jīng)理王騰在微博發(fā)文，將發(fā)璣產(chǎn)透露接下來Redmi品牌也將會帶來搭載該芯片的布搭新機。

　　王騰發(fā)文稱：“今天來深圳參加MTK 9400旗艦新品發(fā)布會，載天很高興看到MTK的品莫旗艦產(chǎn)品越來越優(yōu)秀。2024年我們采用MTK 9300+平臺的系列K70至尊版，僅用3小時就成為2024年單品首銷冠軍，將發(fā)璣產(chǎn)遠超同期一眾友商產(chǎn)品，布搭體驗和口碑也是載天備受好評，天璣性能調(diào)?？碦edmi！品莫（友商也做的系列不錯，一起加油）。未來Redmi也會發(fā)布采用天璣9400系列的產(chǎn)品，給大家?guī)砀鼛p峰的極致體驗，敬請期待。”

　　按照王騰的說法，接下來Redmi也將會推出搭載天璣9400的新機，按照此前的爆料和過往機型的分析，王騰所說的Redmi天璣9400機型很可能就是接下來Redmi K80系列。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上的介紹，此次新推出的天璣9400采用臺積電第二代3nm制程技術(shù)和第二代全大核CPU架構(gòu)，配置包括1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。相較于上一代，其單核性能提升了35%，多核性能提升了28%，實驗室綜合跑分超過了300萬分，該芯片將在vivo X200系列上首發(fā)，之后OPPO旗艦Find X8系列也將首批搭載。

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（本文來自于手機中國）